国内晶圆铸造的“两个英雄”是混合的
2025-05-12 09:14
NA -PRINT来自:Times Finance
晶圆厂的“两个英雄”,SMIC和半导体,都宣布了他们2025年的第一季度报告。
对于整个半导体行业,2024年通常会显示出适度的恢复。如果恢复趋势可以在2025年第一季度进行,它会引起很多关注。
由数据酌情决定,SMIC收入在第一季度达到了创纪录的高度。在报告期间,该公司的营业收入达到163.3亿元人民币,每年增长29.4%;与上市公司的股东相关的净利润为13.56亿元人民币,增长了166.5%;与上市公司的股东相关的净利润为11.7亿元人民币,增长了88%。
但是,实际的SMIC收入增长率并不能在绩效指南中实现希望。根据SMIC的先前指南,预计2025年第一季度的收入增长将在EEN 6%和8%。每月的实际增长仅为1.8%。
该公司在第一季度还显示出“混合-A -MIX”情况。根据财务报告,该公司在第一季度的营业收入达到了39.13亿元人民币,一年增长了18.66%;与上市公司的股东相关的净利润为227.64亿元人民币,同比减少89.73%,收入增加,但收入不是增加。但是,与2024年第四季度与股东相关的净利润与股东相关的净利润相比,它已成为每月一次的转变。
同时发布了第一季度的数据,两家公司还提供了第二季度的绩效指南。 Huahong预计,第二季度的Maing业务收入约为5.5亿美元,至5.7亿美元(3.98-4.125亿元),其毛利率约为7%至9%。在第二季度,Smic RevENUE指南逐月下降了4%至6%,毛利率指南为18%至20%。
您好-Mumon转录
可以更清楚地看到对两家公司绩效组成的进一步评估,这是“混合和悲伤”卡报告背后的原因。
SMIC收入中绝对多数的晶圆制造商业帐户占其收入的95%以上。按应用和规模,电子消费者,智能手机,计算机和平板电脑的成本占公司收入的80%以上。 12英寸收入和8英寸的晶圆晶片分别为78.1%和21.9%。
总的来说,根据Zhao Haijun的说法,第一季度的报告发现,尤其是8英寸晶圆的每月增长近5%,收入增加了18%的月份,而12英寸的晶圆量增长了2%。在应用方面,行业和车辆收入每月增加了20%以上,比例从8%上升到10%。 “汽车电子产品的应用方案急剧增加,公司发货的公司将继续上升。”赵高顿说。
他指出,该公司的业绩增长受许多因素的影响。具体而言,它包括由国际局势变化引起的客户提升和装运,对由新旧政策(例如新旧和消费者补贴)以及工业和车辆行业的ANG驱动的批量产品的需求不断增加。
Zhao Haijun还解释了收入的增长低于预期。 “在表演之前表现之后,两人首先提出了遇到年度生产线维护的突然问题,这会影响一般制造和产品产量的准确性;其次,在设备验证过程中,我们发现某些设备过程的性能需要改进,这也导致短期波动。这两个问题也是落入SMIC ASP(平均销售平均价格)和收入的原因。 Zhao Haijun指出:“当我们与受影响的晶圆打交道并与客户安排货物,以消除客户的疑虑时,我们选择最终将产品价格降低。”
他承认,这种影响一直持续到第二季度,甚至是第三季度的早期阶段。但是,他还指出,前者是偶尔改变的变化,而后者可以在调整后实现预期的目标和产量过程。
关于Huahon的第一份报告,该公司表示,第一季度净利润大幅下降的主要原因是研发投资增加,减少所得税信用额以及外币交易所的损失增加,这部分造成了毛利润增长。
在今年的第一季度,半导体的研发成本为4.77亿元人民币去年同期达到3.48亿元人民币,逐年增加37.21%。此外,该公司今年的所得税Costo,并减少了所得税抵免。
Huahong Company总裁兼执行董事Bai Peng在绩效报告会议上表示,该公司自2024年以来的整体绩效继续进行,随着收入的不断增长,产品结构继续进行优化,容量的使用仍然充满。
关税的影响有限
同时,SMIC发布并发布了财务报告时,公开新闻显示,Xinxin(香港)投资公司有限公司,一家全国性的国家综合巡回行业投资基金有限公司,减少了对Smic and Huahon Company of 6597772百万的持有333333333333333,333333333333 am继续。
但是,根据接口新闻的报道,Xinxin Hong Kong与这两家公司持有H股份,其分享减少不是参与了两家公司的共享。
此外,数据还显示,企业结构调整基金II Co,Ltd拥有的中国州已大大降低了该公司的123.796亿股股份。
两家主要的晶圆制造商以及减少主要股东共享的消息给第二个市场带来了巨大的震惊。除了两家公司的股价下跌外,A股半导体部门还排名最高。
到5月9日底,SMIC A-Shares每部分下降了4.61%至85.83元;香港股票下跌4.76%至43美元的香港。半导体A-Shares每零件收入9.33%至47.15元,而香港的股票价格下跌了近8%,这可能是每股32.45港元的股票价格。
天使的投资者兼高级人工智能专家郭陶(Guo Tao)认为,尽管市场可能会对在短期内减少股票的消息敏感,但该操作并不直接等于对半导体行业前景的看跌。他说,尽管国内半导体行业逐渐受到主要技术瓶颈的损害,并从关键阶段转移到以市场为中心的竞争阶段,但大型资金将资源转移到未被工业链征服的主要技术领域的未来趋势可能是一种趋势。
在当前复杂的市场环境和国际情况下,关税政策已成为发展晶圆铸造行业的好主意的重要因素。
“在引入关税政策之后,我们进行了内部计算,并进行了深入的供应商和国内外客户的交换。” Zhao Haijun表示,关税调整对该行业的直接影响有限,预期影响不到1%。他说:“办公室工厂可以吸收关税对提取水平的影响。”
Bai Peng解释了从市场布局的角度来看。 “该公司主要为中国客户提供服务,其中80%的客户是国内设计公司。大多数国际客户的产品也在中国市场上生产和出售。”
很长一段时间以来,铸造厂之间的价格战是投资者想起的因素之一。
“当供应少于需求时,PRESC的增加是合理的。” Bai Peng说,当平均晶圆价格低于2024年,价格上涨是可以肯定的。但是,Huahong提到不同过程的晶圆可能具有多种速度:价格在8英寸领域将保持稳定;
但是,一个值得注意的趋势是,两家公司都对流动流量的需求做出了非常仔细的判断。
Bai Peng教导说,从各个市场领域的角度来看,尽管自动化和工业市场不断增长,但消费电子需求相对脆弱。
Smic还说消费电子产品将继续增加,从而导致市场过度供应。 PC和平板电脑产品的清单达到了很高的ANTA,除非价格进一步降低,否则需求不太可能增长。同时,手机传输也受到市场环境的影响,预期的增长率可能会降低。
郭陶指出,在终端市场需求疲软的背景下,企业应将他们的希望减少到智能手机和PC等电子消费者领域,并积极探索具有繁荣繁荣的领域的客户,例如汽车电子产品(尤其是新能量车辆),工业控制和BP服务器和BP服务器。半导体,射频芯片,MEMS传感器等;探索晶圆定制服务(设计中的设计),缩短客户研发周期并迅速响应市场需求。
在其季度的第一份报告中,SMIC提出了一种在Twe中的Taginggon的方法lve-说 - 保持决心,做得好,并做好当前情况。
“机会和挑战将在下半年在一起。” Zhao Haijun在一项绩效报告会议上说,总体上,市场正在广泛,中度地康复,市场没有重大变化。晶圆铸造厂的更多能力又回到了当地。 “未来中国OEM制造商有很多机会。”
郭人还指出,地缘政治和技术突破的危险,以防止破坏供应链的风险,国际客户开始将某些生产能力转移到国内市场。国内OEM工厂在28nm成熟过程的领域具有稳定的供应能力。因此,预计将本地铸造工厂能力的RATHE使用急剧增加,并且量表效应逐渐释放。 “需求回报将恢复全球半导体生产能力模式,迫使国内公司从扩大能力的“高质量开发道路”的简单模型转变为“技术创新 +生态构建”。
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