3微米的“箔片”就像蝉的翅膀。泰辰科技积聚多

王凯峰 一块铜箔有多薄？德福科技给出的答案是：3微米。 “头发的平均直径在50到100微米之间，这意味着这种铜铜载体的厚度还不到头发直径的十分之一。”德福科技电子电路箔销售部总经理穆永思一边用镊子小心翼翼地从载体上剥下一块超薄铜箔，一边告诉上海证券报记者。 高强度超薄铜箔作为制备芯片封装基板的主要材料，长期被海外厂商垄断。如今，德福科技自主研发的3微米超薄铜载体铜已实现批量稳定供货，成功打破国外垄断，实现该产品的国产替代。 从10微米到8微米、6微米、现在3微米……的变化铜箔厚度的下降，不仅是技术上的不断下降，也体现了德福的技术发展路径，维持市场需求，不断求变、改变。近日，上海证券报记者走进德福科技，深入铜材生产车间，亲身感受这一微米级的飞跃。 毫米级解码变化 走进位于江西省九江市的德尔福科技总部，自动化设备在无尘车间运转良好。随着带电滚筒继续旋转，电解液中的铜丝慢慢剥离、沉积，形成一片片铜箔薄蝉翼。 德福科技是国内经营历史最悠久的电解铜箔企业之一。企业起源可以追溯到1985年创办的九江电子材料厂。公司致力于研发、制造生产和销售各种高性能电解铜箔，并于2023年8月在创业板成功上市。 2018年，德福科技凭借在行业多年积累的丰富经验，热情抓住新能源行业的发展机遇，坚决从传统的电子电路铜箔领域进军锂电铜箔领域。随后三年，公司营收持续翻倍，逐步构建“锂电池铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动的业务格局。 作为电动电池负极集流体的关键材料，铜箔超薄化是提高电池能量密度、缩小电池体积的重要途径。数据显示，铜层厚度每减少1微米，电池的能量密度可提高约5%。到为了弥合这一“微米差距”，德尔福科技以“高强度、高延伸、超亮化、差异化”为主攻方向，持续推动产品升级迭代。 如何在极薄的同时保证铜箔的高延展性，从而保证电池的循环寿命？ “依靠我们自主研发的增材技术，精确控制电解结晶的微观结构，我们使得铜箔的拉伸强度达到了行业领先水平。”德福科技首席质量官范远鹏解释道。 德福科技总裁罗佳进一步介绍，公司自主研发了伏安滴检测技术，并在此基础上建立了添加剂对铜箔性能影响的模型。通过此次技术突破，公司在铜箔添加剂配方a方面成功攻克了行业内的诸多难题。并精确控制生产过程，成为行业内少数掌握添加剂基础技术的企业之一。 薄铜箔的背后是深厚的技术研发积累。近年来，德福科技的研发投入持续增长。仅2024年，研发投入就同比增长30.45%。公司依托“珠穆朗玛峰实验室”、“夸父实验室”等创新创新平台，已申请专利500余项，组建了400余人的专业研发团队，建立了涵盖核心添加剂、特种耗材、生产装备的全链条研发能力。 “目前，公司已实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等不同规格、不同抗拉强度的产品系列量产并稳定交付，产业技术不断升级。”吴丹妮《Secreta》工艺技术总公司表示，针对半固态和全固态电池的发展需求，公司开发了雾化铜箔、芯箔等多种新型铜箔解决方案。 2025年上半年，固态电池用铜货量将超过140吨。 截至目前，DEFU技术已具备批量生产3微米至10微米多种抗拉强度的全系列双面锂电池铜箔的能力。 2024年，公司营收将突破78亿元，年产能15万吨。客户群包括宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球电动电池领域的领先企业。 2025年上半年，公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%；净利润3870.62万元，同比增长136.71%。 打破垄断，从合规走向领先“随着下游市场需求的爆发式增长，高端铜箔产品国产替代空间巨大。我们一直坚持不依靠低价策略扰乱市场竞争，而是通过创新技术产生关键竞争壁垒。”得福科技电子电路箔首席科学家宋运兴向记者强调。目前，公司在高频通信、高速服务器市场已在国内实现规模化应用，这些高端产品已通过深南电路、盛虹科技等知名PCB厂商的验证。 据了解，2018年，德福科技成立夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔的转型升级。经过mga多年的研究，实验室开发的产品可以充分满足相关下游客户的需求的性能。预计到2025年，公司涉及高频高速PCB领域和AI应用终端的HVLP1-4代产品和RTF1-3代产品出货量将达到数千吨。 “我们的目标是深度参与高端市场的合作开发。目前，公司第四代、第五代最新产品宋云星宣布，公司计划基于全球领先的AI服务器平台的发展路线，提供全系列铜箔解决方案；同时将积极拓展东南亚等海外市场，挖掘更多增长潜力。 铜箔不断变薄，但行业却持续“厚”。宋运兴表示，铜箔行业资金约束显着，规模优势明显，公司将不断扩大技术储备，完成我们擅长的产品布局，始终聚焦以终端客户需求为导向，拒绝做传统技术路线的追随者，努力成为行业创新的引领者。 布局全球，抢占高端市场 德福科技于2025年7月正式启动并购计划，攻克全球高端市场。 7月29日，德福科技与欧洲高端铜电路箔公司卢森堡公司（简称“卢森堡铜箔公司”）正式签署协议，收购其100%股权。本次合并完成后，电解铜铜年总产量由原来的17.5万吨跃升至19.1万吨，位居全球第一，成功成为全球电解铜铜行业的领跑者。 此次合并不仅使德福科技成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超过万吨的公司，更重要的是，该公司可以利用卢森堡铜箔公司的渠道资源能够快速打开电子信息市场的国际市场，进一步推动国内电子电路铜箔的高端替代进程。 德福科技董事长Marco表示，收购后，铜箔公司位于欧洲的生产基地将成为德福全球技术布局的重要支点。未来，公司将打造“亚太+欧美”的全球产销体系，精准辐射欧美高端客户，致力于成为中国第一家真正实现全球化经营的铜箔企业。 马科强调，公司将以“打造与世界媲美的品牌，成为铜箔行业的典范”为使命，持续推动锂电池铜箔与电子电路铜箔协同发展。尝试”，深度填补国内高端电子电路铜链自主替代的市场空白。 新浪财经公众号 24小时播放最新财经新闻和视频。更多粉丝福利，扫描二维码关注（新浪财经）